리소그래피 플로어에서는 노출 전에 포토레지스트 프로파일이 설정된다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정 중 0.5도 정도의 온도 변동만으로도 열 예산이 어긋나며, 이에 따라 치수 제어가 흔들린다. 당사는 오존이 발생하지 않는 적외선 램프를 개발하여 온도 변동을 즉시 차단하고, 프로세스가 요구하는 지점, 즉 웨이퍼 표면에 정확하고 반복 가능한 열을 전달한다.
기술적으로 중요한 점
당사는 석영 광학계를 사용하는 단파장 적외선 방출기를 사용하여 가열을 직선 시야 방식으로 구현하며, 열 반응 속도는 1초 이내다. 출력은 포토레지스트 흡수 특성에 맞게 조정되어 웨이퍼 표면은 설정 온도에 빠르게 도달하는 반면, 척(chuck)은 냉각 상태를 유지한다.
베이크 존 내 웨이퍼 수준 균일도는 ±0.1°C 이내로 유지되며, 배치 간 온도 반복성은 ±0.2°C 이하다. 시스템은 오존 프리이므로 클린룸 내 산화 문제를 걱정할 필요가 없으며, 입자 수치도 낮게 유지된다. 24시간 7일 연속 운전 시에도 출력이 안정적이며, 5,000시간 이상 가동 후에도 광도 감소가 5% 미만이다.
웨이퍼 공정에서의 작동 원리
베이크 단계는 이후 에칭과 현상 공정을 준비하는 단계다. 당사 램프는 소프트 베이크 및 하드 베이크 시간을 초과 가열 없이 단축시켜 사이클 시간을 압축하면서 프로파일 제어를 유지한다.
클린룸 Class 1–100 호환성, 입자 발생 제로, 긴 램프 수명은 현장 작업에서 예기치 않은 다운타임과 예비 부품 재고 부담을 줄인다. 에너지 사용량도 감소한다. 빠른 열 반응과 엄격한 제어 덕분에 폐열이 HVAC로 전달되는 것을 최소화한다.
알아야 할 사항
설치는 웨이퍼 평면과의 직선 시야 정렬과 스펙트럼 안정성을 유지하기 위한 전용 필터 전원 공급이 필요하다. 짧은 예열 시간이 요구되며, 베이크 레시피는 이 시간을 고려해 일정에 반영해야 한다.
램프는 대부분 표준 웨이퍼 척과 호환되지만, 구형 트랙과 통합하는 경우 맞춤형 브래킷과 보정 루틴이 필요할 수 있다. 포토레지스트 적층에 맞는 설정값 확보를 위해 짧은 검증 작업을 계획해야 한다.