为何半导体制造厂正在放弃传统烤箱，转而使用红外固化技术？
长期以来，半导体工厂一直依赖大型对流式烤箱以及大量有害化学物质来完成加工任务。但情况正在发生变化。越来越多的制造厂开始采用红外固化技术。为什么呢？因为这种技术更快、更环保，而且符合无铅化及绿色生产的趋势。
无需加热空气
传统烤箱的工作原理是先加热空气，再让空气去加热芯片。这种方式效率低下，还会浪费能源。而红外固化技术则不同——它直接发射辐射，精准地照射到光阻或焊膏上。我们使用短波和中等波长的红外线，从而能迅速穿透表面层。由于效率极高，因此无需再使用那些含有有害化学物质的溶剂或含铅的助焊剂。
速度与“热量问题”
无铅合金对温度变化很敏感，需要较高的升温速率才能正常固化。为了解决这个问题，我们需要使用功率更高的红外灯。这样一来，处理速度就会大大提升——从几分钟缩短到几秒钟而已。此外，这类设备在洁净室中的占用空间也大大减少。
不过，也有缺点。当释放出如此多的能量时，设备会迅速变热。因此，必须确保排气系统能够有效排出多余的热量。否则，芯片就有可能出现变形，这显然是所有人都不希望看到的情况。
保持清洁
最棒的一点是，红外固化技术非常干净。没有燃烧产生的副产品，也没有需要过滤的复杂气流。同时，也不会有热空气散布在洁净环境中，从而减少颗粒物堆积的可能性。当灯泡损坏时，更换也很简单——只需取出旧灯泡，插入新的灯泡，检查连接处是否有氧化现象即可。无需复杂的化学清洗流程，非常方便。