在芯片制造过程中，光刻胶的烘烤并非简单的加热过程——实际上，这一过程直接决定了芯片的良率，因为每一块芯片的加工质量都依赖于精确的温度控制。如果烘烤温度发生1°C的波动，就可能导致芯片的尺寸偏差、表面出现瑕疵，还会增加芯片中的杂质含量。因此，我们设计了专门的红外加热系统，以此来消除这些不确定性。
我们的系统中使用的是短波红外光源，通过石英窗口进行照射。闭环温度控制系统能够确保每块芯片的加热温度控制在±0.1°C范围内。温度可在3秒内达到稳定状态，这样就可以跟上高速光刻工艺的节奏，无需等待温度稳定下来。温度控制的精度可达0.1°C，且可通过多点校准来确保其准确性。
该加热系统适用于1-100级洁净室环境：所用材料不会产生过多气体，气流呈层流状态，而且经过实时监测，可以确保没有杂质产生。该系统的供电电压为24伏直流电，配有抗电磁干扰的屏蔽措施，同时其接口也符合SECS/GEM标准，便于与生产线集成。
您需要的是一种可靠、稳定的加热源，能够持续工作24/7，每批芯片的加工质量都能保持一致。
我们的红外加热器可连续运行50,000小时以上，其输出功率的波动幅度低于5%。它无需强制风冷即可持续工作。由于温度控制精准，因此芯片的尺寸偏差和缺陷率都会降低。快速响应特性则减少了芯片处理之间的等待时间，而稳定的温度设定则降低了废品率和返工率。由于加热器仅在需要时才开始工作，因此能源消耗也会降低。
最后，有一些实用的建议：为了保持发射窗口的清洁，需要制定相应的维护计划，定期进行清洁和检查。虽然该设备的安装相当简单，但需为其提供专用的24伏电源以及良好的接地条件，这样才能确保温度控制的精确性。另外，还需要将设备的SECS/GEM参数与主系统匹配，这样才能保证不同批次、不同日期生产的芯片具有相同的加工质量。