Tại sao chúng ta chuyển sang phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại trong các nhà máy sản xuất chip không chứa chì?
Hầu hết các nhà máy sản xuất chip đều đang từ bỏ những lò sấy truyền thống và các phương pháp sấy sử dụng dung môi. Đã đến lúc cần thay đổi rồi. Chúng ta đang chuyển sang sử dụng phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại vì phương pháp này giúp đạt được mục tiêu “xanh” và không chứa chì, mà không làm chậm quá trình sản xuất.
Cơ chế hoạt động của phương pháp này như thế nào?
Hãy tưởng tượng về luồng khí nóng: nó di chuyển rất chậm. Bạn cần phải làm nóng không khí trước, sau đó mới làm nóng các bức tường của buồng sấy, và cuối cùng mới làm nóng chính chi tiết cần xử lý. Nhưng tia hồng ngoại thì khác – nó truyền năng lượng trực tiếp vào bề mặt vật liệu cần xử lý.
Khi sử dụng phương pháp hàn chip không chứa chì hoặc các chất keo dùng trong quy trình sản xuất chip, bạn không thể chỉ sử dụng nhiệt để xử lý vật liệu, vì điều đó sẽ khiến wafer bị biến dạng. Tia hồng ngoại giúp chúng ta kiểm soát được việc truyền nhiệt vào chính vị trí cần thiết, trong khi phần còn lại của môi trường vẫn giữ nguyên nhiệt độ ban đầu.
Vậy còn chi phí điện năng thì sao?
Phương pháp sấy truyền thống đòi hỏi sử dụng nhiều bộ phận làm nóng và quạt để duy trì nhiệt độ cao suốt 24/7. Điều này rất lãng phí năng lượng. Ngược lại, các bóng đèn tia hồng ngoại có thể đạt nhiệt độ cần thiết trong vài giây thôi. Bạn chỉ cần bật công tắc, chúng sẽ sẵn sàng để sử dụng ngay. Không cần phải chờ đợi quá lâu để quá trình sấy hoàn tất.
Ngoài ra, vì không cần phải thổi khí nóng khắp nơi, bạn cũng không cần lo lắng về việc các chất bẩn xâm nhập vào phòng sạch. Mọi thứ đều được kiểm soát tốt.
Nhưng đây không phải là phép màu.
Tia hồng ngoại mang lại hiệu quả cao, nhưng bạn vẫn cần cẩn thận. Nếu sử dụng tia hồng ngoại có cường độ cao, bạn có thể gặp phải tình trạng lớp bề mặt bị khô quá nhanh, khiến các chất dung môi bị mắc kẹt bên dưới. Điều này sẽ khiến bề mặt chip bị hỏng.
Bạn cần điều chỉnh đúng cường độ ánh sáng và tốc độ di chuyển của wafer để đảm bảo nhiệt độ được truyền đều khắp bề mặt wafer. Nếu hệ thống làm mát không đủ mạnh để giảm nhiệt độ từ wafer, nhiệt độ quá trình sản xuất sẽ tăng lên.
Chúng ta chọn phương pháp tia hồng ngoại vì đây là giải pháp tốt nhất vừa cho môi trường, vừa cho hiệu quả kinh tế. Phương pháp này giúp loại bỏ các chất dung môi độc hại và giảm lượng điện năng tiêu thụ. Rất đơn giản thôi.