在生产线中，时钟并不关心当前处于哪个班次。如果预加热过程出现微小的偏差，那么就会导致焊接缺陷、部件错位以及光阻材料利用率下降等问题。因此，需要一种能够恰当地控制温度的预加热装置——将其视为一个必须遵守的工艺参数，而非可有可无的附加条件。
我们设计的预加热装置及其重要性 我们设计这款无铅焊料预加热装置的初衷，就是实现可重复、可精确控制的加热效果。整个晶圆上的温度均匀性可控制在±0.1℃范围内，这样每个芯片都能从相同的温度起点开始加工。该加热系统采用近红外技术，具有精确的光谱控制功能，能够快速且均匀地加热晶圆，同时避免出现热点现象。
该装置适用于1级到100级的洁净室环境：它使用低气体释放的材料，接口处也经过密封处理，其表面处理方式能够彻底消除颗粒的产生。该装置设计为可以24/7连续运行，其组件能够承受高频率的开关操作，而且即使线电压发生变化，控制回路也能保持设定值不变。
为什么这种预加热装置适用于晶圆制造和封装过程 预加热环节为光刻、光阻材料的软烘烤和硬烘烤以及后续的焊料回流工序奠定基础。出色的温度均匀性可以减少晶圆各部位的尺寸偏差，从而提升线条宽度的控制精度。零颗粒产生的特性则有助于避免缺陷的产生，而稳定的温度曲线则能缩短不同批次产品之间的准备时间。
此外，该装置的能耗表现也很出色：它能快速达到设定温度，且过度升温现象很少。这种可重复的温度控制意味着更少的废品和返工情况。对于设备维护人员来说，以及那些需要确保设备持续稳定运行的采购方而言，这意味着设备的运行更加可靠，参数波动更少，产量也有保障。
你需要考虑的事项 如果你希望获得最佳的重复性效果，那么就需要为该预加热装置单独设置电压和接地系统。如果与高电流负载共享电源，就会引入噪声。此外，空气流动和与下游设备的距离也需要妥善处理。该装置可以与标准的晶圆处理设备相集成，但你需要一定的时间来调整参数，以确保产品的一致性。