用于晶圆红外检测的高精度加热系统

在芯片制造过程中，光刻胶的烘烤并非简单的加热过程——实际上，这一过程直接决定了芯片的良率，因为每一块芯片的加工质量都依赖于精确的温度控制。如果烘烤温度发生1°C的波动，就可能导致芯片的尺寸偏差、表面出现瑕疵，还会增加芯片中的杂质含量。因此，我们设计了专门的红外加热系统，以此来消除这些不确定性。 我...