为什么我们在无铅芯片制造厂中采用红外固化技术
大多数半导体工厂已经不再使用那些传统的对流式烘箱以及依赖溶剂的干燥方法了。这是理所当然的。现在，人们越来越倾向于使用红外固化技术，因为这种技术既能实现“绿色制造”的目标，又能避免使用含铅材料，同时还能保持生产线的正常运行速度。
其原理如下：
传统加热方式效率低下——首先需要加热空气，然后再加热腔体壁面，最后才是被加工的部件。而红外光则不同，它可以直接将能量传递到被加工的部件上。在处理无铅焊料或光刻胶时，如果直接用热风加热，就会导致晶圆变形。而红外光则可以精确地控制热量传递的位置，只有需要加热的地方才会被加热，其他部分则保持低温状态。
再说说能耗问题。
传统干燥方式需要大量的加热器和鼓风机，这些设备需要24小时不停地运转，这无疑是一种资源浪费。而红外灯则能在几秒钟内达到工作温度，一旦启动，就可以立即开始固化过程。这样一来，就无需再等待漫长的预热时间，从而节省大量电能。此外，由于不需要用强制气流来加热，也就不必担心有杂质进入洁净室。
不过，这并非毫无风险。
虽然红外固化技术效率很高，但使用时仍需小心。如果使用高强度的短波红外光，可能会导致表层过快固化，进而使内部的溶剂无法散发出来。这种情况看起来很不理想。因此，必须精确控制灯组的设置以及传送带的速度，确保热量能够均匀地传递到整个部件上。另外，如果冷却系统不足以带走从晶圆上反射出来的热量，那么工艺温度就会出现波动。
我们选择红外固化技术，是因为它既有利于环境保护，又能降低成本。它能够消除有害溶剂，同时减少对电力的消耗。就这么简单。