停止让热量在半导体加工设备中白白浪费
大多数传统的红外加热器都存在一个问题：它们会将能量散播到各个方向。当这些加热器被安装在空间有限的半导体设备中时，就容易出现“过热”现象。此时，设备的内部壁面会变得非常烫，甚至可能伤到操作人员或触发温度报警装置。
这真是个麻烦的问题。
为了解决这个问题，我们采用了定向红外灯与数字控制器相结合的方式。这样，能量就可以被精确地集中在需要加热的位置上，而不会让整个设备都变热。
加热原理
我们使用带有反射层的短波红外发射器。可以把它想象成手电筒，而不是普通的灯泡。由于有反射层的作用，光子会被直接导向目标位置，而不会向四周散射。这样一来，能量就能集中起来，形成一股强烈的热束。
不过，也不能毫无控制地使用这种加热方式。如果不对功率进行适当控制，就可能导致工件被烧坏。这时，数字控制器就派上用场了——它能确保加热强度不会超过设定值。
保持设备冷却（及安全）
最棒的是，当设备的内部壁面不再吸收多余的热量时，设备内部的温度就会下降。这样一来，附近的敏感电子设备就不会再因为高温而受损。同时，冷却风扇也不需要以最大功率运转来维持低温状态。实际上，我们发现设备的表面温度有了显著下降，这意味着操作人员无需戴隔热手套就可以触碰设备。
需要权衡的缺点
当然，定向加热并不是万灵药。因为所有能量都被集中在一个点上，所以该点的热量密度非常高。因此，必须精确控制灯具与工件的距离。如果距离过近，就会导致局部过热，进而使零件变形。此外，还需要根据材料的厚度来调整距离和功率输出。最后，一定要使用耐高温的电缆，否则，甚至在灯具达到工作温度之前，电缆就有可能被烧毁。